一種冷鏈物流用RFID電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120279693.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214540821U 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN214540821U 申請公布日 2021-10-29
分類號 G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 程廣全;張湃;王金;魏龐暉;李昕;邵桐;王智娟 申請（專利權(quán)）人 天津港國際物流發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市新天方專利代理有限責(zé)任公司 代理人 王偉
地址 300450天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)（天津港保稅區(qū)）新港大道98號308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種冷鏈物流用RFID電子標(biāo)簽，包括下護(hù)板、上護(hù)板、芯片和鋁箔天線層，下護(hù)板的下表面粘接有雙面不干膠，下護(hù)板的上表面中部開設(shè)有下凹槽，下凹槽的槽底面粘接有下槽雙面不干膠，下槽雙面不干膠的上表面粘接有易揭離板層，易揭離板層的上表面集成有芯片和鋁箔天線層，上護(hù)板的中間開設(shè)有上凹槽，上凹槽內(nèi)粘接有上槽雙面不干膠，下護(hù)板和上護(hù)板的兩側(cè)相對的表面均開設(shè)有磁鐵槽，磁鐵槽內(nèi)通過膠板均粘接有磁鐵塊。本實(shí)用新型通過易揭離板層將芯片和鋁箔天線層粘接在下護(hù)板的下凹槽內(nèi)，在下護(hù)板上磁吸上護(hù)板，實(shí)現(xiàn)外部保護(hù)，避免使用過程中標(biāo)簽損壞，易揭離板層可以揭下標(biāo)簽，便于回收利用。