一種用于圖像傳感芯片加工的焊盤通孔封裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010955155.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112151562A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112151562A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號(hào) | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃曉波;胡尋彬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉生昕 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市鄭蒲港新區(qū)蒲建標(biāo)準(zhǔn)化廠房3# | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于圖像傳感芯片加工的焊盤通孔封裝設(shè)備，包括：封裝蓋、封裝底板、封裝螺栓、封堵組件、焊盤、溶膠層、接地組件、定位組件和接地片，所述封裝蓋設(shè)置在封裝底板的上方，所述封裝蓋通過(guò)封裝螺栓配合安裝在封裝底板的頂側(cè)，所述封堵組件設(shè)置在封裝底板的內(nèi)部，所述封裝底板的頂側(cè)安裝有定位組件，通過(guò)設(shè)置定位組件，將焊盤放置在支撐板上，這時(shí)在連接桿的配合下，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)擠壓板的擠壓，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)儲(chǔ)氣袋的擠壓，能夠?qū)?chǔ)氣袋內(nèi)的氣體輸入到限位氣囊內(nèi)，實(shí)現(xiàn)限位氣囊的膨脹，在膨脹后，在兩限位條的配合下，能夠?qū)副P進(jìn)行夾持限位，然后關(guān)閉截止閥，能夠保證對(duì)焊盤的穩(wěn)定定位，保證焊盤的穩(wěn)定性，封裝狀態(tài)更好。?? |
