一種半導(dǎo)體封裝件的電鍍方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010948009.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112342575A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請公布號 | CN112342575A | 申請公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號 | C25D3/12(2006.01)I; | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 黃曉波;許秀冬 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉生昕 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市鄭蒲港新區(qū)蒲建標(biāo)準(zhǔn)化廠房3# | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝件的電鍍方法，涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，打磨拋光，通過使用砂紙對封裝件進行拋光打磨，清除封裝件表面的灰塵和雜質(zhì)；調(diào)配電鍍液，將硫酸鎳、次亞磷酸鈉、乙酸鈉、谷胺酸鈉合和去離子水混合成電鍍液，將電鍍液的PH值調(diào)節(jié)至4～5；封裝件夾持定位，將封裝件安裝電鍍裝置內(nèi)的安裝組件上，安裝組件配合安裝在輪轉(zhuǎn)組件上，且給封裝件連接上電極電源；通過設(shè)置輪轉(zhuǎn)組件和安裝組件，將封裝件配合卡接在支撐板上，定位塊配合卡接在安裝板上的定位槽內(nèi)，輪轉(zhuǎn)電機旋轉(zhuǎn)，帶動輪轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)三組安裝組件周期性循環(huán)，可以一側(cè)電鍍作業(yè)，一側(cè)實現(xiàn)對封裝件的上料和下料，周期性作業(yè)模式能夠大大節(jié)省電鍍作業(yè)的時間，提高電鍍效率。?? |
