一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架及封裝件生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010949263.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112216669A | 公開（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請公布號 | CN112216669A | 申請公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃曉波;沈田 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 劉生昕 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市鄭蒲港新區(qū)蒲建標準化廠房3# | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架及封裝件生產(chǎn)方法，封裝引線框架，包括引線焊盤、接線槽、載片臺、接線組件、粘結(jié)槽、銀漿片、粘接片和防護組件,所述引線焊盤的端面設置有防護組件,所述引線焊盤的頂部端面一側(cè)焊接安裝有載片臺,所述載片臺的端面中央開設有粘結(jié)槽,且粘結(jié)槽的端面設置有銀漿片,所述銀漿片的端面中央固定安裝有粘接片；本發(fā)明，封裝引線框架結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，散熱效果好；通過將接線引腳模塊化處理，能夠根據(jù)使用需要將引腳進行安裝，安裝方便，連接緊固，具有良好的導電性；同時，封裝件生產(chǎn)的過程中，工藝簡單，能夠有效消除封裝件內(nèi)部的應力，而且，成品光檢效果好，能夠有效降低光檢失誤的情況。?? |
