觸控裝置及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410245933.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN105224113B | 公開(公告)日 | 2019-03-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105224113B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-08 |
分類號(hào) | G06F3/041(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 肖鐵飛; 孫正強(qiáng); 羅麗; 陳永山 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 長(zhǎng)鴻光電(廈門)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 361026 福建省廈門市海滄區(qū)海景北路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種觸控裝置,包含一蓋板、一第一電極層及一貼合電極結(jié)構(gòu)。蓋板具有位于相反側(cè)的一上表面及一下表面。第一電極層設(shè)于蓋板的下表面。貼合電極結(jié)構(gòu)包括一貼合基材及一第二電極層。貼合基材具電絕緣性及加熱黏著性。第二電極層設(shè)置于該貼合基材的一表面,其中該貼合基材之設(shè)有該第二電極層的相對(duì)另一表面是貼合于該第一電極層。本發(fā)明藉由貼合電極結(jié)構(gòu)的設(shè)置,有助于實(shí)現(xiàn)觸控裝置的輕薄化及大尺寸化,并能簡(jiǎn)化觸控裝置的制程步驟提高制程良率。 |
