一種SIP封裝選擇性濺鍍的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111406878.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114121690A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121690A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;C09J4/06（2006.01）I;C09J4/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉翹楚;何鋒;江中洋 申請（專利權(quán)）人 上海昀通電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 趙穎
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)老蘆公路536號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種SIP封裝選擇性濺鍍的方法，所述方法包括如下步驟：（1）在SIP封裝模組的非濺射區(qū)域涂布熱解膠黏劑；（2）固化步驟（1）所述熱解膠黏劑；（3）進(jìn)行濺鍍，在濺射區(qū)域形成電磁屏蔽層；（4）濺鍍完成后進(jìn)行升溫，使熱解膠黏劑脫落，完成所述SIP封裝選擇性濺鍍。本發(fā)明提供的方法可以實現(xiàn)自動化操作，精細(xì)定位非濺鍍區(qū)域，并且大幅度減少了人工，工藝成本較低，簡便實用。