薄型彈片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201320642393.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN203503850U | 公開(公告)日 | 2014-03-26 |
申請公布號 | CN203503850U | 申請公布日 | 2014-03-26 |
分類號 | H01R13/24(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳茂;金斌 | 申請(專利權(quán))人 | 昆山信創(chuàng)電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 張海英 |
地址 | 215313 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)長興東路218號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開一種薄型彈片,包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部,所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度,在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個對稱的臺階,所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面,以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面,由所述第一臺階面向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置承接部,所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度,所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側(cè)分別對應(yīng)于所述承接部設(shè)置用于抵壓所述承接部的抵壓部。相對于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面,本實(shí)用新型的彈片具有整體更薄的優(yōu)點(diǎn)。 |
