薄型彈片結(jié)構(gòu)組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320642664.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203503851U 公開(kāi)（公告）日 2014-03-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN203503851U 申請(qǐng)公布日 2014-03-26
分類號(hào) H01R13/24(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳茂;金斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山信創(chuàng)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 張海英
地址 215313 江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)長(zhǎng)興東路218號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種薄型彈片結(jié)構(gòu)組件，包括一焊接平面、自焊接平面的一端向上彎折形成的一U型折彎部、自U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自吸附平面向上延伸形成的接觸部，接觸部的寬度小于吸附平面的寬度，在吸附平面的靠近于接觸部的一端形成兩個(gè)對(duì)稱的臺(tái)階，所述臺(tái)階具有靠近接觸部的第一臺(tái)階面，以及與第一臺(tái)階面相鄰的第二臺(tái)階面，由第二臺(tái)階面向遠(yuǎn)離U型折彎部的一側(cè)延伸設(shè)置承接部，承接部的高度低于吸附平面的高度，焊接平面上位于接觸部的兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)于承接部設(shè)置用于抵壓承接部的抵壓部。相對(duì)于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面，本實(shí)用新型的彈片具有整體更薄的優(yōu)點(diǎn)。