一種基于MEMS芯片應(yīng)用的傳感器封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120811990.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214693313U 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214693313U 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) B81C1/00（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 敖雪飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河源芯元科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)望牛墩北環(huán)路27號(hào)6號(hào)樓601室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于MEMS芯片應(yīng)用的傳感器封裝裝置，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱的頂部外邊固定連接有無塵柜，所述機(jī)箱的頂部一側(cè)設(shè)有輸送帶組件，且機(jī)箱的頂部靠近輸送帶組件的一側(cè)設(shè)有膠條支架，所述膠條支架的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有繞接盤，且繞接盤的外壁繞接有熱熔膠條。本實(shí)用新型采用全自動(dòng)無塵封裝結(jié)構(gòu)，通過注膠熱封組件和轉(zhuǎn)移組件配合將芯片置于模腔，使芯片可更佳的封裝至殼體內(nèi)側(cè)，無需人工干預(yù)，芯片封裝位置誤差小，使封裝后的傳感器品質(zhì)較為穩(wěn)定。