釬焊裝架工裝及封接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110436590.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113145976A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113145976A 申請公布日 2021-07-23
分類號 B23K3/08;B23K1/008;B23K1/20 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃翌敏 申請（專利權(quán)）人 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 盧炳瓊
地址 201201 上海市浦東新區(qū)瑞慶路590號9幢2層202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種釬焊裝架工裝及封接方法，包括水平底座、同心柱、定位調(diào)整組件、水平壓盤、壓塊及調(diào)整模，其中，同心柱及調(diào)整模作為工件的對心模具，且通過調(diào)整?？蓪⒐ぜ某崞潭ㄔ谕恢本€位置，以方便后續(xù)工藝；水平底座、定位調(diào)整組件及水平壓盤可在豎直方向上固定工件；具有通孔的壓塊，則可在重力作用下，迫使水平壓盤均勻下滑，以使得工件焊縫密封；進一步的石墨同心柱由于自潤滑、低膨脹和硬度適中的特點，能保證在高溫釬焊及焊料融化過程中與工件保存一定間隙，以及由于水平底座、定位調(diào)整組件及水平壓盤采用熱膨脹相同的材質(zhì)，從而可使得釬焊裝架工裝不卡膜，便于拆裝。