一種光傳感器用芯片封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122529932.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215988807U 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215988807U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L31/18（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧漢玉;蔡毅;王澤山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波群芯微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市宏德雨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 315336浙江省寧波市杭州灣新區(qū)玉海東路68號(hào)23#、24#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種光傳感器用芯片封裝裝置，涉及電子元件相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括中轉(zhuǎn)臺(tái)、封裝板、連接塊、升降板和擋板，中轉(zhuǎn)臺(tái)的一側(cè)固定有導(dǎo)引板，中轉(zhuǎn)臺(tái)上方靠近導(dǎo)引板的一側(cè)設(shè)置有封裝板，封裝板的四個(gè)拐角處皆固定有連接塊，封裝板內(nèi)部卡接有插板，插板的前側(cè)通過第二液壓柱活動(dòng)連接有第二液壓缸，第二液壓缸的底部固定有升降板，中轉(zhuǎn)臺(tái)遠(yuǎn)離導(dǎo)引板的一側(cè)設(shè)置有擋板。本實(shí)用新型通過設(shè)置中轉(zhuǎn)臺(tái)、封裝板、連接塊、升降板和擋板，解決了現(xiàn)有的光傳感器用芯片封裝裝置封裝后需要單獨(dú)的散熱工序和無法準(zhǔn)確地確定封裝尺寸的問題，使得光傳感器用芯片在封裝后無需單獨(dú)的散熱工序，且封裝尺寸更加精確。