一種LED封裝基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420825466.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN204333028U 公開（公告）日 2015-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN204333028U 申請(qǐng)公布日 2015-05-13
分類號(hào) H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅立銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇中航環(huán)球建設(shè)集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州漢克山姆照明科技有限公司;南京滿厚網(wǎng)絡(luò)科技有限公司;中建環(huán)球電子工程有限公司;中建環(huán)球建設(shè)集團(tuán)有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝基板包括導(dǎo)體層，絕緣層和金屬系基板。其中，絕緣層一級(jí)熱沉在金屬系基板上，導(dǎo)體層二級(jí)熱沉在絕緣層上。本實(shí)用新型的硬質(zhì)金屬系封裝基板具有高散熱性，支持高功率?LED?的封裝。