一種電子設(shè)備散熱仿真裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022485882.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213094778U | 公開（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213094778U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號(hào) | H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 郭浩浩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海艾臨科智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 衡滔 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定區(qū)嘉羅公路1719號(hào)45幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備散熱仿真裝置，涉及電力電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域。該電子設(shè)備散熱仿真裝置包括銅鑄熱源和散熱機(jī)構(gòu)；所述銅鑄熱源包括金屬外殼，所述金屬外殼內(nèi)設(shè)置有發(fā)熱電阻；所述散熱機(jī)構(gòu)包括散熱片基板和多個(gè)散熱翅片，所述散熱翅片設(shè)置在所述散熱片基板的內(nèi)部，所述金屬外殼固定于所述散熱片基板的外表面。該電力設(shè)備散熱仿真裝置可以實(shí)現(xiàn)降低經(jīng)濟(jì)成本、提高散熱仿真效率的技術(shù)效果。 |
