一種用于電子元件的無硅亞光聚酯薄膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111224704.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113978083A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113978083A 申請公布日 2022-01-28
分類號 B32B27/36（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 田立斌;趙富;王淑生;劉伯駿;王晶;李繼慶;趙一飛;唐蓓;趙松;穆倩 申請（專利權）人 天津萬華股份有限公司
代理機構(gòu) 天津市鼎和專利商標代理有限公司 代理人 王理盟
地址 300385天津市西青區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)興華道7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于電子元件的無硅亞光聚酯薄膜，無硅亞光聚酯薄膜為A/B/A三層結(jié)構(gòu)的全亞型或A/B/C三層結(jié)構(gòu)的單亞型，面層含有硫酸鋇開口劑的無硅PET聚酯切片，芯層含或不含硫酸鋇開口劑的無硅PET聚酯切片，按照質(zhì)量比，面層通過擠出模頭共擠于芯層的上下表面制得無硅亞光聚酯薄膜。本發(fā)明中的硫酸鋇既作為無硅亞光聚酯薄膜開口劑，又作為PET聚酯切片的改性材料，克服了普通亞光薄膜對電子元件的影響，具有無硅環(huán)保、無殘留，優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、機械強度高、使用壽命長等諸多性能。