LED燈珠的封裝方法及LED燈珠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111372348.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114141938A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN114141938A 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱杰用 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市陸百億光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市特訊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陸麗芳
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀清路4號(hào)601之高新技術(shù)園區(qū)金美威工業(yè)園A棟6樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈珠的封裝方法及LED燈珠，封裝工藝包括如下步驟：步驟一、對(duì)支架進(jìn)行清潔處理；步驟二、固定芯片；步驟三、烘烤，使銀膠凝固；步驟四、對(duì)支架進(jìn)行等離子清洗；步驟五、焊接鍵合導(dǎo)線，使鍵合導(dǎo)線連通芯片的正負(fù)極；步驟六、在支架表面上噴橋接劑；步驟七、在支架上注塑硅膠；步驟八、烘烤。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的LED封裝工藝能夠?qū)ED燈珠的產(chǎn)品質(zhì)量提供極大的保障，同時(shí)優(yōu)化了生產(chǎn)工藝的可操作性，本申請(qǐng)的工藝所制得的LED燈的產(chǎn)品的品質(zhì)更加優(yōu)異，更加符合產(chǎn)品的高端特征及車(chē)規(guī)級(jí)的品質(zhì)保證，芯片與焊盤(pán)的電性連接更加穩(wěn)定，且成本相對(duì)較低，解決了普通LED散熱差、壽命短、發(fā)光角度一致性差等問(wèn)題。