一種非接觸式激光焊接裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023082929.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214161678U | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號 | CN214161678U | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 戴家文 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州鐳揚激光科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京常青藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐婧 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)雙馬街二號星華產(chǎn)業(yè)園10棟二樓西 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種非接觸式激光焊接裝置,包括激光焊接器和焊球供料機構(gòu);焊球供料機構(gòu)包括轉(zhuǎn)盤、底盤、儲料筒和送料管;底盤支撐轉(zhuǎn)盤,轉(zhuǎn)盤由分度裝置驅(qū)動而間歇性旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)盤上沿一圓周分布復數(shù)個進料孔,底盤上設(shè)有與該進料孔適配的排料孔,轉(zhuǎn)盤上的進料孔可依次轉(zhuǎn)至排料孔上方而將焊球逐個喂入排料孔內(nèi);儲料筒位于轉(zhuǎn)盤的上方,包括漏斗狀的進料筒和扁平狀的喂料筒,喂料筒的底部兩端分別設(shè)有兩個喂料口,該兩個喂料口的間距等于相鄰的兩個進料孔的間距;喂料筒的底部設(shè)有用于輔助喂料的坡面;送料管內(nèi)設(shè)有連通排料孔的送料通道,送料管的底部伸入激光焊接器的焊接頭內(nèi)。本實用新型可解決焊球無序堆積而造成供料不暢、供料失效的問題。 |
