研磨模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020773358.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212330680U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212330680U 申請公布日 2021-01-12
分類號 B24B37/10;B24B37/30;B24B37/04 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 符清銘;虞亞軍;李慶躍;駱紅莉;郭雄偉;黃文俊;林土全 申請（專利權(quán)）人 東晶電子金華有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪海屏;王淑梅
地址 321000 浙江省金華市婺城區(qū)賓虹西路555號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上設(shè)置有安裝孔，安裝孔與石英晶片相適配；第二模板包括本體和安裝塊，本體與第一模板相貼合，安裝塊設(shè)置于本體上，并嵌于安裝孔內(nèi)；其中，安裝塊的高度小于安裝孔的高度。本實(shí)用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取決于安裝槽的深度，所以調(diào)整安裝槽的深度，即可獲得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，進(jìn)而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶體諧振器的頻率，減小石英晶體諧振器的體積。