校正機(jī)和鍍膜夾具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020751895.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212582002U | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212582002U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號(hào) | C23C14/50(2006.01)I | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 辜批林;李慶躍;駱紅莉;郭雄偉;黃文俊;林土全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東晶電子金華有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址 | 321000浙江省金華市婺城區(qū)賓虹西路555號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種校正機(jī)和鍍膜夾具，校正機(jī)用于校正鍍膜夾具，校正機(jī)包括平臺(tái)、定位組件和校正組件；平臺(tái)用于放置鍍膜夾具；定位組件設(shè)置于平臺(tái)的側(cè)方；校正組件設(shè)置于平臺(tái)的側(cè)方，與定位組件相對(duì)設(shè)置。通過該校正機(jī)對(duì)鍍膜夾具進(jìn)行校正，減小因鍍膜夾具各個(gè)部件之間的裝配誤差，而對(duì)鍍膜夾具的裝配精度的影響，使得鍍膜夾具的裝配精度更加精確，進(jìn)而減小鍍膜后的圖案中心相對(duì)石英晶片中心位置的偏差，提升石英晶體諧振器的頻率的一致性，滿足晶體諧振器高精度化的要求。?? |
