連接組件及電子產(chǎn)品

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122893698.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN217011490U 公開(kāi)（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN217011490U 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類號(hào) H05K7/12（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馮湧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 歌爾科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)北宅街道投資服務(wù)中心308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及裝配工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種連接組件及電子產(chǎn)品。本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有殼體與硅膠件之間裝配穩(wěn)定性差的技術(shù)問(wèn)題。為此目的，本實(shí)用新型提供了一種連接組件，用于殼體與硅膠件的連接裝配，連接組件包括：硬質(zhì)主體，硬質(zhì)主體的安裝側(cè)設(shè)置有卡接部；軟質(zhì)主體，軟質(zhì)主體的安裝側(cè)設(shè)置有與卡接部配合的配合部，在硬質(zhì)主體與軟質(zhì)主體的裝配過(guò)程中，配合部通過(guò)擠壓變形的方式與卡接部過(guò)盈配合來(lái)組裝硬質(zhì)主體與軟質(zhì)主體。本實(shí)用新型提供的連接組件通過(guò)擠壓變形軟質(zhì)主體的方式使軟質(zhì)主體與硬質(zhì)主體之間形成過(guò)盈配合，通過(guò)過(guò)盈配合形成的摩擦阻力達(dá)到組裝殼體與硅膠件的目的，降低了裝配成本以及簡(jiǎn)化了裝配工藝。