一種適用于膠水熱固化封裝LED芯片的自動化壓膜設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110497125.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113097369A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN113097369A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L33/52;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李紅競;閆瑩;安華 申請（專利權）人 廣東新宇智能裝備有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)偉建工業(yè)園E區(qū)23號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及封裝設備技術領域，具體涉及一種適用于膠水熱固化封裝LED芯片的自動化壓膜設備，包括上下料機構、一次點膠機構、熱風機構、翻轉移動機構、模壓機構、二次點膠機構、入模機構、離型膜供給機構和CCD外觀檢測機構；與現有技術相比，本申請的壓模設備能夠進行上下料工序、一次點膠工序、熱風整平工序、CCD檢測工序、合模壓膜工序等全自動化操作，合理的結構布局，縮短了生產耗時，提高了生產效率，使產線產量得到提升，結構簡單緊湊，具有易維修、成本低的特點。