一種適用于膠水熱固化封裝LED芯片的自動(dòng)化壓膜設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120968459.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214956938U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214956938U 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李紅競;閆瑩;安華 申請（專利權(quán)）人 廣東新宇智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523000廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)偉建工業(yè)園E區(qū)23號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用于膠水熱固化封裝LED芯片的自動(dòng)化壓膜設(shè)備，包括上下料機(jī)構(gòu)、一次點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、熱風(fēng)機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)移動(dòng)機(jī)構(gòu)、模壓機(jī)構(gòu)、二次點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、入模機(jī)構(gòu)、離型膜供給機(jī)構(gòu)和CCD外觀檢測機(jī)構(gòu)；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的壓模設(shè)備能夠進(jìn)行上下料工序、一次點(diǎn)膠工序、熱風(fēng)整平工序、CCD檢測工序、合模壓膜工序等全自動(dòng)化操作，合理的結(jié)構(gòu)布局，縮短了生產(chǎn)耗時(shí)，提高了生產(chǎn)效率，使產(chǎn)線產(chǎn)量得到提升，結(jié)構(gòu)簡單緊湊，具有易維修、成本低的特點(diǎn)。