一種適用于LED芯片膠水熱固封裝的壓膜模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120968460.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214956939U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214956939U 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李紅競;閆瑩;安華 申請（專利權(quán)）人 廣東新宇智能裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523000廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)偉建工業(yè)園E區(qū)23號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及模具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用于LED芯片膠水熱固封裝的壓膜模具，包括上模、下模、模具中板和供料機(jī)構(gòu)，上模固定安裝有帶負(fù)壓吸附功能的上模芯，下模固定安裝有與上模芯配對且?guī)ж?fù)壓吸附功能的下模芯，上模芯與下模芯之間設(shè)有用于容置產(chǎn)品和成型固化膠片的型腔，模具中板可活動(dòng)地安裝在下模的上方，模具中板的中部設(shè)有供上模芯穿過的開口，供料機(jī)構(gòu)設(shè)在模具中部的兩側(cè)，供料機(jī)構(gòu)用于輸送離型膜，模具中板與下模之間夾持有離型膜；下模的頂面開設(shè)有多個(gè)用于排廢氣的排氣槽，上?；?和下模內(nèi)置有加熱裝置。解決了以往成型中經(jīng)常出現(xiàn)的溢膠、膜片缺膠、膜片針孔的問題，提升了現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。