一種LED芯片模壓封裝機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023084781.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213636029U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213636029U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L33/48;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樊明;李紅競;安華;吳鵬輝 申請（專利權）人 廣東新宇智能裝備有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)偉建工業(yè)園E區(qū)23號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種LED芯片模壓封裝機，包括：模壓封裝機構，用于對芯片半成品進行模壓封裝；收放卷機構，用于輸送保護膜；保護膜點膠機構，用于將膠水擠到保護膜的表面；芯片上下料機構，用于將芯片制成品從模壓封裝工位內取出以及將芯片半成品送入模壓封裝工位內；儲料組件，包括及格品收納腔、不良品收納腔和半成品收納腔；芯片存取機構，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片轉運機構，在芯片上下料機構和芯片存取機構之間轉運芯片制成品和芯片半成品；CCD檢測機構，用于對芯片轉運機構上的芯片制成品進行檢測。本實用新型實現(xiàn)了LED芯片壓膜封裝的自動化，生產效率較高。