一種LED芯片模壓封裝機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023084781.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213636029U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213636029U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L33/48;H01L21/677 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樊明;李紅競;安華;吳鵬輝 申請（專利權(quán)）人 廣東新宇智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 劉克寬
地址 523000 廣東省東莞市茶山鎮(zhèn)偉建工業(yè)園E區(qū)23號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種LED芯片模壓封裝機，包括：模壓封裝機構(gòu)，用于對芯片半成品進行模壓封裝；收放卷機構(gòu)，用于輸送保護膜；保護膜點膠機構(gòu)，用于將膠水擠到保護膜的表面；芯片上下料機構(gòu)，用于將芯片制成品從模壓封裝工位內(nèi)取出以及將芯片半成品送入模壓封裝工位內(nèi)；儲料組件，包括及格品收納腔、不良品收納腔和半成品收納腔；芯片存取機構(gòu)，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片轉(zhuǎn)運機構(gòu)，在芯片上下料機構(gòu)和芯片存取機構(gòu)之間轉(zhuǎn)運芯片制成品和芯片半成品；CCD檢測機構(gòu)，用于對芯片轉(zhuǎn)運機構(gòu)上的芯片制成品進行檢測。本實用新型實現(xiàn)了LED芯片壓膜封裝的自動化，生產(chǎn)效率較高。