一種基于十六進(jìn)制點(diǎn)陣孔碼實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品制造全流程追溯的方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911236559.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110991588A | 公開(公告)日 | 2020-04-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110991588A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-10 |
分類號(hào) | G06K19/06;G06K7/10;G06Q30/00;H05K1/02 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 陸曉杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京品微智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 210000 江蘇省南京市雨花臺(tái)區(qū)寧雙路19號(hào)云密城K棟14樓1408室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于十六進(jìn)制點(diǎn)陣孔碼實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品制造全流程追溯的方法,包括如下步驟:S1:內(nèi)層芯板序列碼、轉(zhuǎn)碼、點(diǎn)陣碼生成及賦碼;S2:將內(nèi)層芯板和外層板關(guān)聯(lián)及外層板序列碼生產(chǎn):內(nèi)外層關(guān)聯(lián):在疊合預(yù)排工序,通過光電解析模組對(duì)內(nèi)層芯板追溯碼進(jìn)行識(shí)別解析,并根據(jù)產(chǎn)品工藝將多個(gè)內(nèi)層芯板ID序號(hào)碼進(jìn)行關(guān)聯(lián),并按組自動(dòng)生成一個(gè)新的外層板ID序號(hào)碼;S3:外層板轉(zhuǎn)碼、點(diǎn)陣碼生成及賦碼;S4:追溯碼讀碼;S5:追溯系統(tǒng)建立,實(shí)現(xiàn)內(nèi)層芯板和外層板ID的關(guān)聯(lián),實(shí)現(xiàn)PCB從內(nèi)層到外層的全流程追溯。 |
