鈦合金手機(jī)SIM卡托專用異形材的加工工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911112252.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110935725B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110935725B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | B21B1/08（2006.01）I;C21D9/00（2006.01）I;C22F1/18（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I | 分類 | 基本上無(wú)切削的金屬機(jī)械加工；金屬?zèng)_壓; |
| 發(fā)明人 | 朱衛(wèi) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇康瑞新材料科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫義海知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王威欽 |
| 地址 | 214400江蘇省無(wú)錫市江陰市云亭那巷路11號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種鈦合金手機(jī)SIM卡托專用異形材的加工工藝，包括對(duì)鈦合金棒材進(jìn)行連續(xù)循環(huán)十二次的軋制、熱處理，軋制工序采用一對(duì)軋輥軋制鈦合金棒材，一對(duì)軋輥上其兩個(gè)軋輥上分別設(shè)置環(huán)形凸起及環(huán)形凹陷，環(huán)形凸起與環(huán)形凹陷適配設(shè)置，環(huán)形凸起及環(huán)形凹陷與軋輥同心設(shè)置；熱處理采用管式爐，熱處理溫度為600±20℃，管式爐長(zhǎng)度為6米，鈦合金棒材通過(guò)管式爐的速度為3m/min。本發(fā)明舍棄以往采用CNC機(jī)加工的方式而改用軋制，省工省料省時(shí)，多次軋制熱處理的方式解決了TC4鈦合金難加工難成形的問(wèn)題，軋制形成手機(jī)SIM卡托異形材，減少后續(xù)雕刻加工成手機(jī)SIM卡托的加工量，采用TC4鈦合金制成的SIM卡托專用異形材比強(qiáng)度大，無(wú)磁性。?? |
