金屬引線框架與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922177152.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210575936U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210575936U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何剛 申請（專利權(quán)）人 深圳市誠芯微科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 深圳市誠芯微科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道布瀾路31號李朗國際珠寶園A1棟301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及金屬引線框架與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，引線框架包括多個用于電連接芯片的引腳與用于承載芯片在沉置區(qū)的基島結(jié)構(gòu)，基島結(jié)構(gòu)是基于沉置區(qū)分裂出的多個基島部或是由兩個或兩個以上的引腳內(nèi)端整合延伸成的一個或一個以上的基島部，基島部經(jīng)由沉置彎折部一體連接至相鄰的引腳的內(nèi)接部，基島部相對于沉置區(qū)側(cè)邊的寬度是內(nèi)接部未整合的單元寬度的三倍以上，本實用新型具有適用范圍廣、多基導(dǎo)、成本低和擴展性好等優(yōu)點。