太鼓環(huán)減薄方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210302216.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114695106A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695106A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L21/308（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃威 申請（專利權(quán)）人 淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 -
地址 255025山東省淄博市高新區(qū)中潤大道158號MEMS產(chǎn)業(yè)園區(qū)8#樓4樓416
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種太鼓環(huán)減薄方法，步驟包括：在晶圓上涂上一層光刻膠或硬掩膜；區(qū)分出晶圓主區(qū)域和晶圓無效區(qū)域；刻蝕晶圓主區(qū)域，保留晶圓無效區(qū)域，將兩個區(qū)域分為不通厚度區(qū)域；在晶圓主區(qū)域鍍上氧化層，刻蝕晶圓主區(qū)域；檢查刻蝕后的晶圓主區(qū)域厚度，如果厚度不滿足超薄片標(biāo)準(zhǔn)，重復(fù)步驟四、步驟五直到厚度超薄片標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明可以增加晶圓減薄后的支撐效果，達(dá)到更高的減薄效果，減小了晶圓損傷層以及晶圓的應(yīng)力對后續(xù)工藝的影響。