減薄機(jī)研磨輪及減薄機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121350172.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215700776U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215700776U 申請公布日 2022-02-01
分類號 B24B37/11（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 黃威 申請（專利權(quán)）人 淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 李佳俊;郭國中
地址 255025山東省淄博市高新區(qū)中潤大道158號MEMS產(chǎn)業(yè)園區(qū)8#樓4樓416
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種減薄機(jī)研磨輪及減薄機(jī)，包括：研磨輪、墊片和研磨面；所述研磨輪一側(cè)設(shè)置所述研磨面，所述研磨輪一側(cè)安裝所述墊片，所述墊片和所述研磨面安置于同一側(cè)，所述研磨面四周安置所述墊片。在研磨輪下降時，墊片起到緩沖作用，避免由于壓力過大，使晶圓產(chǎn)生暗紋甚至破片等現(xiàn)象。