顆粒增強難熔高熵復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110580528.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113373364A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113373364A 申請公布日 2021-09-10
分類號 C22C30/00（2006.01）I;C22C32/00（2006.01）I;C22C1/05（2006.01）I;B22F9/04（2006.01）I;B22F3/105（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 胡強;盛艷偉;趙新明;顧濤;付東興;王永慧;王志剛;安寧;張富文;張金輝;劉英杰;李楠楠 申請（專利權）人 北京有研粉末新材料研究院有限公司
代理機構 北京辰權知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 佟林松
地址 101407北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雁棲路3號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種顆粒增強難熔高熵復合材料及其制備方法，該顆粒增強難熔高熵復合材料包括基體相和分布在所述基體相中的WC顆粒，所述基體相為由Nb、Mo、Ta、W和Re元素組成的Nb?Mo?Ta?W?Re合金；所述WC顆粒的質量為所述基體相質量的1～10％。該顆粒增強難熔高熵復合材料采用Nb?Mo?Ta?W?Re合金作為基體相，WC顆粒作為增強相，具有高硬度、高抗壓強度組織性能穩(wěn)定；同時，通過球磨合金化和放電等離子熱壓燒結方法制備得到，易于制備，擁有良好應用前景。