一種補(bǔ)強(qiáng)式階梯焊盤(pán)PCB

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121273264.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215379337U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215379337U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐景浩;楊嬋;林均秀;邵家坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 王賢義
地址 519000廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)并提供了一種補(bǔ)強(qiáng)式階梯焊盤(pán)PCB，可以實(shí)現(xiàn)部分PCB焊盤(pán)有階梯高度差別，并不是在同一平面上，應(yīng)用這種PCB后可以采用常規(guī)元器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能，避免高昂的元器件重新開(kāi)發(fā)費(fèi)用和時(shí)間成本。一種補(bǔ)強(qiáng)式階梯焊盤(pán)PCB，包括PCB基材、設(shè)置在PCB基材上的線路和覆蓋線路的阻焊油墨或覆蓋膜，一種補(bǔ)強(qiáng)式階梯焊盤(pán)PCB還包括與線路電連接且未被阻焊油墨或覆蓋膜覆蓋的若干個(gè)焊盤(pán)，至少一個(gè)焊盤(pán)的四周設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板，焊盤(pán)四周設(shè)置的補(bǔ)強(qiáng)板圍起一個(gè)空腔，空腔內(nèi)設(shè)置有錫膏，錫膏與空腔底部的焊盤(pán)電連接。本實(shí)用新型應(yīng)用于PCB的技術(shù)領(lǐng)域。