一種電鍍式階梯焊盤PCB及制造技術(shù)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110637268.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113316318A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113316318A 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐玉珊;楊嬋;林均秀;劉志勇 申請（專利權(quán)）人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 王賢義
地址 519000廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開并提供了一種電鍍式階梯焊盤PCB及制造技術(shù)，可以實現(xiàn)部分PCB焊盤有階梯高度差別，并不是在同一平面上，應(yīng)用這種PCB后可以采用常規(guī)元器件實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計功能，避免高昂的元器件重新開發(fā)費用和時間成本。本發(fā)明包括PCB基材、設(shè)置在PCB基材上的線路和覆蓋線路的阻焊油墨或覆蓋膜，本發(fā)明還包括與線路電連接且未被阻焊油墨或覆蓋膜覆蓋的若干個焊盤，至少一個焊盤為電鍍式階梯焊盤，電鍍式階梯焊盤上設(shè)置有至少一層電鍍層，相鄰的兩層電鍍層相互導(dǎo)通，底層的電鍍層底部與電鍍式階梯焊盤電連接，電鍍層的頂部為平面。本發(fā)明在已做好覆蓋膜而還沒有做表面電鍍的PCB上二次干膜，將需要增高的焊盤露出來進(jìn)行二次鍍銅。本發(fā)明應(yīng)用于PCB制造的技術(shù)領(lǐng)域。