一種軟硬結(jié)合板的等離子體清洗保護裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111428575.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114051324A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114051324A 申請公布日 2022-02-15
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉志勇;楊嬋;盧起斌 申請（專利權）人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機構 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 黃國勇
地址 519000廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開并提供了一種軟硬結(jié)合板的等離子體清洗保護裝置及方法，本發(fā)明能很好地保護軟硬結(jié)合板，防止軟硬結(jié)合板在等離子體清洗時被破壞。本發(fā)明包括兩塊基板，基板上設有通孔區(qū)域，在通孔區(qū)域內(nèi)設有與軟板相適配的擋板，擋板的兩端均連接在通孔區(qū)域的孔壁上，在基板上且環(huán)繞通孔區(qū)域設有若干個定位孔，其中一塊基板上的每個定位孔上均設置有空心鉚釘，另外一塊基板上的定位孔穿過空心鉚釘，使得兩塊基板重疊設置，使用時軟硬結(jié)合板位于兩塊基板之間，軟硬結(jié)合板的硬板通過通孔區(qū)域暴露在外部，軟硬結(jié)合板的軟板被兩塊基板上的擋板完全夾住。本發(fā)明應用于PCB/FPC生產(chǎn)技術領域的技術領域。