一種沖壓式階梯焊盤PCB及制造技術(shù)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110637262.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113316317A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113316317A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H05K1/11;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊嬋;林均秀;邵家坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海中京元盛電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 王賢義
地址 519000 廣東省珠海市香洲區(qū)洪灣工業(yè)區(qū)香工路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開并提供了一種沖壓式階梯焊盤PCB及制造技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)部分PCB焊盤有階梯高度差別，并不是在同一平面上，應(yīng)用這種PCB后可以采用常規(guī)元器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能，避免高昂的元器件重新開發(fā)費(fèi)用和時(shí)間成本。本發(fā)明包括PCB基材、設(shè)置在PCB基材上的線路和覆蓋線路的阻焊油墨或覆蓋膜，本發(fā)明還包括與線路電連接且未被阻焊油墨或覆蓋膜覆蓋的若干個(gè)焊盤，至少一個(gè)焊盤為沖壓式階梯焊盤，沖壓式階梯焊盤的上面設(shè)有沖壓凸臺(tái)，沖壓式階梯焊盤的下面設(shè)有與沖壓凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的凹腔，PCB基材上設(shè)有填充在凹腔內(nèi)的基材凸起。制造技術(shù)主要是在已做好覆蓋膜而還沒有表面電鍍的PCB上，采用模具沖壓將需要墊高的焊盤沖壓出一個(gè)凸臺(tái)。本發(fā)明應(yīng)用于PCB制造的技術(shù)領(lǐng)域。