一種電子封裝專用復(fù)合導(dǎo)熱硅脂及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711083431.9 申請日 -
公開（公告）號 CN107868463A 公開（公告）日 2018-04-03
申請公布號 CN107868463A 申請公布日 2018-04-03
分類號 C08L83/04;C08L83/08;C08K13/06;C08K3/30;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K9/06;C08K5/5415 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 龍春牙;殷小祥;陳龍 申請（專利權(quán)）人 常州漢唐文化傳媒有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 常州漢唐文化傳媒有限公司;常州市奧普泰克光電科技有限公司
地址 213102 江蘇省常州市新北區(qū)太湖東路9-1號514-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子封裝專用復(fù)合導(dǎo)熱硅脂及其制備方法，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明將導(dǎo)熱填料，硅烷偶聯(lián)劑和無水乙醇加熱攪拌，滴加氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)pH，超聲分散，減壓蒸餾，烘干，得預(yù)處理干燥粉體；將硅油和正硅酸乙酯攪拌混合，得混合液；將所得混合液和預(yù)處理干燥粉體攪拌混合，再加入硫酸鈉飽和溶液和磷脂繼續(xù)攪拌混合，即得電子封裝專用復(fù)合導(dǎo)熱硅脂。本發(fā)明提供的電子封裝專用復(fù)合導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，良好的流動性能。