一種預包封框架結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821179620.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208655624U 公開（公告）日 2019-03-26
申請公布號 CN208655624U 申請公布日 2019-03-26
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張凱; 周佳偉; 任姣; 陸曉燕; 王津; 林昀濤 申請（專利權）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機構 北京中濟緯天專利代理有限公司 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214400 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路７８號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種預包封框架結構，它包括第一特征層(1)和第二特征層(2)，所述第一特征層(1)和第二特征層(2)外包覆有介電材料(3)，所述第二特征層(2)和介電材料(3)表面涂覆有一層光解膠(4)，所述光解膠(4)上覆蓋有一層玻璃(5)。本實用新型的載板采用機械方式剝除，取消了原先載板的蝕刻工序，能夠解決傳統(tǒng)蝕刻載板蝕刻均勻性差、產品卡板報廢、蝕刻后表面狀況不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生產效率，降低了生產成本。