新型扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810816552.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109166807A 公開(kāi)（公告）日 2019-01-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN109166807A 申請(qǐng)公布日 2019-01-08
分類(lèi)號(hào) H01L21/56;H01L23/31 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 郁科鋒;張凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214400 江蘇省無(wú)錫市江陰市澄江街道長(zhǎng)山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種新型扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括以下步驟：步驟一、取一基材載板；步驟二、基材載板表面壓一層粘性膜；步驟三、貼裝芯片將晶圓切割成單顆芯片，芯片帶有凸塊或銅柱，在基材載板表面的粘性膜上貼裝芯片；步驟四、填充絕緣材料采用壓合絕緣材料膜的方式在芯片與芯片之間填充絕緣材料，絕緣材料膜表面設(shè)置有一層PET膜，壓合后使凸塊或銅柱穿透絕緣材料膜，進(jìn)入PET膜層，通過(guò)加熱使絕緣材料膜固化；步驟五、去除絕緣材料表面的PET膜，使凸塊或銅柱露出絕緣材料；步驟六、減??；步驟七、重布線；步驟八、去除基材載板；步驟九、切割成型。本發(fā)明芯片四周是絕緣材料，單一材料，不會(huì)出現(xiàn)切割分層，能夠增加產(chǎn)品的高可靠性。