預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710185241.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106783794B 公開（公告）日 2019-03-22
申請公布號 CN106783794B 申請公布日 2019-03-22
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳靈芝; 徐杰; 鄒建安; 郁科鋒; 劉凱; 鄒曉春 申請（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括金屬線路層（1），所述金屬線路層（1）背面設(shè)置有金屬引腳層（2），所述金屬線路層（1）和金屬引腳層（2）外圍包封有第一塑封料（3），所述金屬引腳層（2）背面設(shè)置有蝕刻凹槽（4），所述金屬線路層（1）正面設(shè)置有預(yù)鍍銅層（5），所述預(yù)鍍銅層（5）正面設(shè)置有表面處理電鍍層（6），所述表面處理電鍍層（6）上貼裝有芯片（7），所述預(yù)鍍銅層（5）、表面處理電鍍層（6）和芯片（7）外圍包封有第二塑封料（8）。本發(fā)明以整面預(yù)鍍的銅材為基材，對金屬線路層表面所需處理電鍍區(qū)域進(jìn)行電鍍，電鍍完成后再蝕刻掉多余的預(yù)鍍銅材，從而實現(xiàn)無導(dǎo)線可電鍍的結(jié)構(gòu)，增加引線框架的高密度、高可靠性及優(yōu)秀的性能。