一種用于電鍍屏蔽的框架基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810816550.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109192714A 公開(kāi)（公告）日 2019-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN109192714A 申請(qǐng)公布日 2019-01-11
分類號(hào) H01L23/495;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張凱;陸曉燕;任姣;徐杰;周佳煒;薛濤;王津;林昀濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214400 江蘇省無(wú)錫市江陰市澄江街道長(zhǎng)山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于電鍍屏蔽的框架基板及其制造方法，所述框架基板包括第一特征層(1)和第二特征層(2)，所述第一特征層(1)和第二特征層(2)外圍包覆有介電材料(5)，所述第一特征層(1)包括接地外露引腳(6)和獨(dú)立不外露引腳(7)，所述第二特征層(2)表面設(shè)置有第一表面處理層(3)，所述接地外露引腳(6)和獨(dú)立不外露引腳(7)表面均設(shè)置有第二表面處理層(4)。本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)獨(dú)立管腳表面處理的缺點(diǎn)，可以滿足客戶不同的設(shè)計(jì)，不同的封裝要求，從而大大提高了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。