空腔式塑料封裝模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610459838.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106098570B 公開（公告）日 2019-01-01
申請公布號 CN106098570B 申請公布日 2019-01-01
分類號 H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張立東;鄒建安;邵冬冬;張江華 申請（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機構(gòu) 江陰市揚子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種空腔式塑料封裝模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括基板（1），所述基板（1）上設(shè)置有圍欄（2）和銅凸柱（3），所述銅凸柱（3）位于圍欄（2）外圍，所述圍欄（2）和銅凸柱（3）外圍包封有第一塑封料（4），所述圍欄（2）內(nèi)部區(qū)域的第一塑封料（4）上開設(shè)有空腔（5），所述圍欄（2）和銅凸柱（3）頂部露出第一塑封料（4），所述圍欄（2）和銅凸柱（3）頂部倒裝有芯片（6），所述芯片（6）外圍包封有第二塑封料（8）。本發(fā)明一種空腔式塑料封裝模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法，它采用量產(chǎn)的塑料封裝配合激光打孔的方式來替代現(xiàn)有的LTCC陶瓷封裝，其成本更經(jīng)濟，同時還能夠有效減小封裝體積。