減成法預(yù)包封引線框架結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811568814.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109509734A 公開（公告）日 2019-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN109509734A 申請(qǐng)公布日 2019-03-22
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新潮; 郁科鋒; 陳靈芝; 蔡琨辰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無(wú)錫市江陰市澄江街道長(zhǎng)山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種減成法預(yù)包封引線框架結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述結(jié)構(gòu)包括內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（2），所述內(nèi)層線路層（1）和外層線路層（2）之間設(shè)有蝕刻阻擋層（3），所述外層線路層（2）外圍包封有第一塑封料（4），所述內(nèi)層線路層（1）的正面和外層線路層（2）的背面均設(shè)有表面處理保護(hù)層（5），所述內(nèi)層線路層（1）正面的表面處理保護(hù)層（5）上設(shè)置有源或無(wú)源器件（6），所述內(nèi)層線路層（1）、蝕刻阻擋層（3）和有源或無(wú)源器件（6）的外圍包封有第二塑封料（7）。本發(fā)明在基材中增加了蝕刻阻擋層，有效地避免過(guò)蝕刻，提高蝕刻的精度，準(zhǔn)確界定上下線路層的厚度，提高可實(shí)現(xiàn)細(xì)線的制作，實(shí)現(xiàn)細(xì)線可繞式設(shè)計(jì)。