一種高密度芯片重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610886307.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106373931B 公開（公告）日 2019-05-17
申請公布號(hào) CN106373931B 申請公布日 2019-05-17
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳靈芝; 張凱; 郁科鋒; 鄒建安; 王新潮 申請（專利權(quán)）人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司
地址 214434 江蘇省無錫市江陰市澄江街道長山路78號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高密度芯片重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，所述結(jié)構(gòu)包括金屬線路層（4），所述金屬線路層（4）正面設(shè)置有凸點(diǎn)（1），所述凸點(diǎn)（1）上貼裝有芯片（2），所述芯片（2）的pad與凸點(diǎn)相連接，所述凸點(diǎn)（1）和芯片（2）外圍填充有絕緣材料（3），所述金屬線路層（4）背面設(shè)置有引腳線路層（5），所述金屬線路層（4）和引腳線路層（5）外圍填充有絕緣材料（3），所述引腳線路層（5）背面露出絕緣材料（3），所述引腳線路層（5）露出絕緣材料（3）的植球區(qū)域設(shè)置有金屬球（6）。本發(fā)明一種高密度芯片重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，它實(shí)現(xiàn)高性能的電性連接與良好的可靠性保證，形成高密度重布線封裝工藝。