一種自帶肖特基二極管結(jié)構(gòu)的溝槽MOS器件及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110556172.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113299644A 公開(kāi)(公告)日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113299644A 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類(lèi)號(hào) H01L27/07(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏華忠;諸建周;李健;黃傳偉 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州謹(jǐn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 葉棟
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)碩放街道中通東路88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是自帶肖特基二極管結(jié)構(gòu)的溝槽MOS器件及制造方法,結(jié)構(gòu)是有P?wellMOSFET元胞和無(wú)P?well肖特基元胞交錯(cuò)均勻分布。方法:1)準(zhǔn)備外延片;2)外延片表面制作溝槽;3)溝槽內(nèi)生成柵氧;4)溝槽MOSFET元胞區(qū)域P?well光刻注入推進(jìn);5)N+source光刻注入推進(jìn);6)ILD淀積;7)歐姆接觸孔光刻刻蝕;8)歐姆接觸金屬淀積光刻刻蝕;9)溝槽肖特基元胞區(qū)域肖特基接觸孔光刻刻蝕;10)形成肖特基勢(shì)壘;11)肖特基接觸金屬淀積光刻刻蝕;12)鈍化層淀積光刻刻蝕;13)背金減薄。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn):面積利用最大化,解決了歐姆接觸和肖特基接觸的矛盾;大幅縮短反向恢復(fù)時(shí)間,提高開(kāi)關(guān)頻率。