一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922337104.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210984759U | 公開（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請公布號(hào) | CN210984759U | 申請公布日 | 2020-07-10 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 趙新濤;高璇;李玉蔻;孫峰強(qiáng);王思云;程強(qiáng)輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 陜西電子信息集團(tuán)光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 陜西電子信息集團(tuán)光電科技有限公司 |
| 地址 | 710077陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架，在支架中部設(shè)有芯片放置凹槽，在支架上表面設(shè)有金屬覆蓋層，在凹槽中的金屬覆蓋層通過電路隔離帶分隔為正負(fù)功能區(qū)，在正功能區(qū)和負(fù)功能區(qū)上方分別覆蓋有點(diǎn)助焊劑層，在點(diǎn)助焊劑層上方設(shè)有倒裝LED芯片，倒裝LED芯片通過其上的P極和N極與正功能區(qū)和負(fù)功能區(qū)對(duì)接，將倒裝LED芯片連接在支架凹槽中。該結(jié)構(gòu)有利于封裝過程穩(wěn)定性控制；便于激光器件進(jìn)行激光固化；能夠?qū)崿F(xiàn)固化一致性及穩(wěn)定性較好，可減少現(xiàn)有倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在回流焊封裝步驟帶來的資源消耗及環(huán)境污染，提升倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)可靠性。?? |
