一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921719380.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210866238U 公開（公告）日 2020-06-26
申請公布號 CN210866238U 申請公布日 2020-06-26
分類號 H01L33/58(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 趙新濤;高璇;梁田靜;程強(qiáng)輝;關(guān)青;楊變 申請（專利權(quán)）人 陜西電子信息集團(tuán)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 陜西電子信息集團(tuán)光電科技有限公司
地址 710077陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板、帶有凹槽的金屬支架、倒裝于金屬支架內(nèi)部的深紫外LED和凸出尖角的蘑菇狀玻璃透鏡，陶瓷基板上架設(shè)帶有凹槽的金屬支架構(gòu)成帶有碗杯的陶積電結(jié)構(gòu)支架，將深紫外LED通過錫膏或者銀膠倒裝并固化后焊接于金屬支架上，蘑菇狀玻璃透鏡凸出尖角涂覆抗UV粘合劑嵌入金屬支架凹槽內(nèi)，構(gòu)成深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。通過蘑菇狀玻璃透鏡與支架腔體及深紫外LED的無縫銜接，排除封裝支架腔體內(nèi)空氣，封裝部件較少，工藝實(shí)現(xiàn)簡單，且有效避免封裝完成后空氣滲漏問題。??