集成電路布圖結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810967221.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109037209A 公開（公告）日 2018-12-18
申請公布號 CN109037209A 申請公布日 2018-12-18
分類號 H01L27/02;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙奐 申請（專利權(quán)）人 格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 焦天雷
地址 201210 上海市浦東新區(qū)祥科路111號3號樓714室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路布圖結(jié)構(gòu)，包括傳導半導體器件和被傳導半導體器件，傳導半導體器件的至少一層金屬層向被傳導半導體器件延伸插入或覆蓋被傳導半導體器件的至少一層金屬層，傳導半導體器件延伸金屬層是傳導金屬層，被傳導半導體器件被插入金屬層或被覆蓋金屬層是被傳導金屬層，該傳導金屬層與傳導半導體器件其他金屬層通過接觸孔連接，該傳導金屬層與被傳導半導體器件無接觸。本發(fā)明的布圖結(jié)構(gòu)能在滿足集成電路布圖最小物理規(guī)則前提下，使相鄰半導體器件滿足溫度耦合或感應要求。