一種高光效LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920246393.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209232813U 公開（公告）日 2019-08-09
申請公布號 CN209232813U 申請公布日 2019-08-09
分類號 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李立勉;胡鵬飛;陳濤;夏明;張純現(xiàn);唐龍;江小龍;張智;曹聰 申請（專利權(quán)）人 廣東晶銳半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕頭市南粵專利商標(biāo)事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 深圳市晶銳光電有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道九圍洲石路宏發(fā)創(chuàng)新園3棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高光效LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，LED芯片與熒光層，所述LED芯片固定在所述基板上，所述熒光層懸于所述基板與所述LED芯片上方，所述熒光層與所述基板之間填充有透明包封層，所述透明包封層包裹所述LED芯片，還包括有隔離層，所述隔離層貼合在所述熒光層的下表面并懸于所述基板與所述LED芯片上方。本實用新型的一種高光效LED封裝結(jié)構(gòu)通過設(shè)置隔離層，使熒光層與透明包封層隔離開，因隔離層與熒光層、透明包封層的材質(zhì)不同，屬于高隔熱材料，因此，能夠有效的隔絕LED芯片中所產(chǎn)生的熱量通過透明包封層傳遞給熒光層的情況發(fā)生。