基于M16C3030RFCP的電流漂移補(bǔ)償?shù)南到y(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120033030.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214845471U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214845471U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R19/25（2006.01）I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 謝彥輝;高曉紅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 重慶四聯(lián)測(cè)控技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 401120重慶市北部新區(qū)黃山大道中段61號(hào)3號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及基于M16C3030RFCP的電流漂移補(bǔ)償?shù)南到y(tǒng)及方法，包括PC主機(jī)、繼電器陣列、繼電器陣列控制板、萬(wàn)用表、補(bǔ)償電路、程控烘箱和補(bǔ)償變送器；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了電路板的電流溫度漂移補(bǔ)償；其溫度的升降，電流的輸出，電流的采樣，全部通過(guò)系統(tǒng)和對(duì)應(yīng)的方法自動(dòng)完成，可同時(shí)對(duì)多個(gè)電路板進(jìn)行補(bǔ)償，擴(kuò)大了其生產(chǎn)量；自動(dòng)補(bǔ)償效果好，補(bǔ)償前電路板電流輸出隨溫度變化量大于0.1％，補(bǔ)償后電流輸出隨溫度變化量小于0.01％，一次補(bǔ)償臺(tái)數(shù)多，生產(chǎn)批量大、成本低廉，解決了電路板生產(chǎn)及電流漂移難題。 |
