基于M16C3030RFCP的電流漂移補償?shù)南到y(tǒng)及方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110017091.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113156190A | 公開（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申請公布號 | CN113156190A | 申請公布日 | 2021-07-23 |
| 分類號 | G01R19/25 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 謝彥輝;高曉紅 | 申請（專利權(quán)）人 | 重慶四聯(lián)測控技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 401120 重慶市北部新區(qū)黃山大道中段61號3號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及基于M16C3030RFCP的電流漂移補償?shù)南到y(tǒng)及方法，包括PC主機、繼電器陣列、繼電器陣列控制板、萬用表、補償電路、程控烘箱和補償變送器；本發(fā)明實現(xiàn)了電路板的電流溫度漂移補償；其溫度的升降，電流的輸出，電流的采樣，全部通過系統(tǒng)和對應(yīng)的方法自動完成，可同時對多個電路板進行補償，擴大了其生產(chǎn)量；自動補償效果好，補償前電路板電流輸出隨溫度變化量大于0.1％，補償后電流輸出隨溫度變化量小于0.01％，一次補償臺數(shù)多，生產(chǎn)批量大、成本低廉，解決了電路板生產(chǎn)及電流漂移難題。 |
