用于陶瓷基板鍍合金用的可控硅整流器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022120749.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213304115U 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN213304115U 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L23/467(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周興 申請（專利權(quán)）人 啟東申通電子機(jī)械配件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蒯建偉
地址 226200 江蘇省南通市啟東市匯龍鎮(zhèn)新洪南路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種用于陶瓷基板鍍合金用的可控硅整流器，包括底板，底板上設(shè)有固定座，固定座上方設(shè)有陶瓷基板，陶瓷基板兩端設(shè)有連接耳，連接耳底部設(shè)有固定板，固定板和連接耳之間通過螺栓相連，陶瓷基板底部設(shè)有散熱孔，散熱孔呈現(xiàn)向外的喇叭狀，陶瓷基板上設(shè)有電極片，電極片和陶瓷基板連接處外側(cè)設(shè)有卡接塊，卡接塊位于電極片的兩側(cè)，并緊貼卡接在電極片的外側(cè)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，有效對電極片進(jìn)行散熱，并且在一定程度上能防止電極片產(chǎn)生的位移抖動的現(xiàn)象。??