結(jié)晶器銅板表面復(fù)合鍍層的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110285172.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103014794B 公開（公告）日 2015-06-24
申請公布號 CN103014794B 申請公布日 2015-06-24
分類號 C25D5/04(2006.01)I;C25D15/00(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 呂春雷;侯峰巖;黃麗;曹志雄 申請（專利權(quán)）人 上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 上海寶鋼工業(yè)技術(shù)服務(wù)有限公司;寶武裝備智能科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)湄浦路335號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種結(jié)晶器銅板表面復(fù)合鍍層的制備方法，該過程的實(shí)施需在電鍍槽內(nèi)設(shè)置兩塊陽極板、中部設(shè)有漿料輸料管，銅板水平置于兩塊陽極板下方并在槽內(nèi)水平往復(fù)移動。銅板在第一陽極板下電鍍獲得純鎳鍍層后，移動至第二陽極板下，其間經(jīng)電鍍液潤濕分散的納米陶瓷顆粒漿料經(jīng)漿料輸料管均勻?yàn)⒃阢~板表面，銅板經(jīng)第二陽極將納米陶瓷顆粒均勻鑲嵌于銅板的純鎳鍍層表面，然后將銅板移至第一陽極板下，將鑲嵌于純鎳鍍層表面的納米陶瓷顆粒加固，重復(fù)鑲嵌和加固過程直至鍍層滿足工藝要求。本方法使結(jié)晶器銅板表面獲得鎳基復(fù)合鍍層，有利于提高結(jié)晶器銅板耐高溫、耐磨耐腐性能以及結(jié)晶器連續(xù)澆鑄的通鋼量及使用壽命。